神工股份(688233)3月20日晚走漏2025年年度讲解，讲解期内，兑现交易收入4.38亿元，同比增长44.68%；兑现包摄于上市公司鼓励的净利润1.02亿元，同比增长147.96%；包摄于上市公司鼓励的扣除颠倒常性损益的净利润1亿元，同比增长161.64%；基本每股收益0.60元。
神工股份主交易务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片偏激利用居品的研发、分娩和销售。现在公司大部分收入来自中国脉土商场，已在供应链国产化方面获取长足知道。
2025年，公司的交易收入加多，盈利智力进一步增强。公司的硅零部件居品，由大直径硅材料加工而成，其末端主要利用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要依期更换的中枢耗材。公司已在国产半导体供应链中占据了成心位置，受益于下搭客户的国产化冲突，硅零部件占公司总营收的比重已高出大直径硅材料，第二增长弧线进一步强化。
神工股份大直径硅材料居品直径遮盖了从14英寸至22英寸通盘规格，主要销售给中国、日本、韩国的下搭客户，因此也可称之为“集成电路刻蚀用大直径硅材料”。该居品具有国际竞争力，在时刻、品性、产能等方面处于寰球最初水平。
讲解期内，公司大直径硅材料居品分娩情况深切，居品结构持续优化升级，利润率较高的16英寸以上居品收入占比进一步素养，从2024年度的51.61%素养至2025年度的56.72%，毛利率为76.09%，对该业务的合座毛利率水平提高有较大孝敬。
神工股份是具备“从晶体滋长到硅零部件制品”竣工制造智力的一体化厂商，领有各人最初的大直径硅材料晶体制造时刻，是等离子刻蚀机竖立厂家所需硅零部件居品的上游材料供应商。讲解期内，B体育公司硅零部件居品兑现收入2.37亿元，同比增长100.15%。现在公司已获取中国脉土硅零部件商场的最初地位，已干与中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀竖立制造厂的供应链，以高端品类为主。
为保证往时客户批量订单的实时托福，公司子公司也曾在泉州、锦州两地扩大分娩范畴，兑现了较快速率的产能爬升。
在半导体大尺寸硅片领域，神工股份以分娩时刻门槛高、商场容量相比大的轻掺低弊端抛光硅片为办法，死力于温顺该居品的国内需求。讲解期内，半导体大尺寸硅片兑现收入1033.11万元。公司捏续素营养娩措置水平，通过优化排产规划及量入为用成本样式，在温顺国内主流集成电路制造厂商考据需求的要求下，兼顾了经济效益，为往时更大范畴供货打下难懂基础。
神工股份在年报中先容，讲解期内，各人科技巨头对算力中心的单季度本钱开支金额，也曾从此前的300亿好意思元至400亿好意思元，大幅加多到800亿好意思元至1000亿好意思元的历史新高，重迭破费电子产业链备料出货需求，存储芯片产能出现结构性短少；中国脉土存储芯片制造厂商发展迅猛，也曾在前沿时刻和商场份额两方面不休赶超外洋竞争敌手，转换了既有的各人产业表情；此外，破费者端侧利用革命正在加快，有望为半导体周期上行带来最根柢且捏久的商场驱能源。
公司处于行业上游的半导体硅材料行业及半导体零部件行业，深深植根于各人半导体产业链B体育官方网站首页，还将奉陪中国脉土产业链发展而壮大。
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